車載，計算中心，AI計算，通信，網絡等領域芯片對可靠性要求極高，芯片量產時需要做100%老化測試。

 芯云半導體有豐富的老化測試(Burn In Test)經驗，可提供從老化板/socket設計/加工服務，以及Burn In程序的開發和導入服務。

 優勢：

 國產化機臺&Tooling，成本競爭力強

 支持更多site， 更大功耗

 支持自動上下料