隨著晶體管密度和尺寸不斷提升，芯片功能和應(yīng)用場景均越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的FT（Final Test) 已無法滿足終端客戶對FDPPM的要求。

芯云半導體有豐富的系統(tǒng)級產(chǎn)品測試(System Level Testing, SLT) 經(jīng)驗， 可滿足客戶不同產(chǎn)品尺寸以及溫控場景需求。

 CP針卡設(shè)計

原理圖設(shè)計、繪制、Layout、出針圖等。

 FT LB設(shè)計

原理圖設(shè)計、繪制、Layout等。

 FT Socket設(shè)計

根據(jù)FootPrint設(shè)計Cpin、Pogopin、Kelvinpin等。

 FT ChangeKIT設(shè)計

包含重力、平移(三溫)、轉(zhuǎn)塔等多個型號Handler。